В некоторых процессах при сборке электронных модулей и плат необходим процесс отмывки химически активными составами перед пайкой.
Штрих- или 2D-код на этикетке при этом должен гарантированно считываться на всех этапах производства.
Новый универсальный химстойкий риббон Res08 – обеспечивает непревзойдённую устойчивость ко всем распространённым отмывкам, даже если отмывки используется перед процессом пайки или запекания.
Испытания в промышленных условиях прошли многие комбинации наших материалов для маркировки плат.
Для выбора решения по маркировке модулей и плат для вашего производства – обратитесь к нашим специалистам, они помогут с решением, предоставят образцы и риббоны, поведут сравнительный расчет и помогут выбрать оптимальное решение.
Химическая отмывка печатных плат после волновой пайки.
