Многоуровневая плоттерная резка материалов толщиной до 10 мм

Плоттерная резка 300px
На нашем производстве введено в эксплуатацию новое оборудование, на котором стала возможна высечка листовых вспененных материалов толщиной до 10 мм: адгезивы, подложки, двусторонние и монтажные скотчи и так далее. Больше не требуется под каждую форму и размер заказывать отдельный нож. Теперь мы можем сократить время выполнения заказа, так как больше не требуется заказывать ножи под каждую новую форму, выполнять приладку и настройку станка. Кроме этого сокращается и стоимость единицы продукции, особенно ощутимо при малых тиражах. Всё что теперь требуется — это цифровой макет. Видео
Видео: плоттерная резка толстых материалов
Плоттерная резка оборудование
Плоттерная резка оборудование
Плоттерная резка оборудование
Плоттерная резка образец
Плоттерная резка образец
Плоттерная резка образец
Плоттерная резка 300px