Двухкомпонентные адгезивы

ЗАДАЧА: Дополнительное крепление, герметизация и капсулирование электронных компонентов. РЕШЕНИЕ: Адгезив DP270 — двухкомпонентная эпоксидная смола низкой вязкости. Обеспечивает стабильную работу электронных устройств, защиту от механических воздействий и разрушающего воздействия окружающей среды. ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА: • надежно защищает капсулируемые компоненты • быстро полимеризуется, снижает время сборки и увеличивает производительность • не вызывает коррозию меди, продлевает срок службы компонента • высокая текучесть, отлично заполняет труднодоступные места • отсутствие усадки во время полимеризации