ЗАДАЧА: Дополнительное крепление, герметизация и капсулирование электронных компонентов.
РЕШЕНИЕ: Адгезив DP270 — двухкомпонентная эпоксидная смола низкой вязкости. Обеспечивает стабильную работу электронных устройств, защиту от механических воздействий и разрушающего воздействия окружающей среды.
ОСНОВНЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА:
• надежно защищает капсулируемые компоненты
• быстро полимеризуется, снижает время сборки и увеличивает производительность
• не вызывает коррозию меди, продлевает срок службы компонента
• высокая текучесть, отлично заполняет труднодоступные места
• отсутствие усадки во время полимеризации
